text.skipToContent text.skipToNavigation

Sha­pe­Drive G4 3D-​Sensoren. Ex­cel­lence in Shape.

Die 3D-​Sensoren Sha­pe­Drive G4 sind Ho­chleis­tungs­sen­so­ren im Be­reich Auflösung und Mess­ges­ch­win­dig­keit und die Vor­rei­ter unter den 3D Ma­chine Vi­sion Sen­so­ren. Durch die in­te­grierte Ve­rar­bei­tung der Daten zu einer 3D-​Punktewolke und einer schnel­len Ethernet-​Schnittstelle mit bis zu 10 GBit/s können An­wen­der in kürzester Zeit 3D-​Punktewolken erhal­ten und wei­ter­ve­rar­bei­ten.

Das Mess­prin­zip des 3D Ma­chine Vi­sion Sen­sors Sha­pe­Drive G4 ba­siert auf Tri­an­gu­la­tion und struk­tu­rier­tem Licht. Meh­rere Mus­ter wer­den über die Be­leuch­tung auf das Ob­jekt pro­ji­ziert, während dieses durch eine Ka­me­ra syn­chron er­fasst wird. Durch aus­ge­feilte Al­go­rith­men wird aus den ver­schie­de­nen Auf­nah­men eine 3D-​Punktewolke be­rech­net. Die in­terne Be­rech­nung er­folgt mit­tels schnell­ster Elek­tro­nik. Die 3D-​Sensoren der Sha­pe­Drive G4-​Serie, auch Snapshot-​Sensoren ge­nannt, gibt es mit ver­schie­de­nen Mess­be­rei­chen be­zie­hung­sweise Mess­vo­lu­men, so­dass immer pas­send zur An­wen­dung ein Sen­sor ausgewählt wer­den kann. Überzeugen Sie sich selbst von der hohen Qualität der 3D-​Punktewolke.
ShapeDrive G4
ShapeDrive G4’ün avantajları
MLAS ürün serisi
MLAS 型号
MLBS 产品系列

Sha­pe­Drive G4: Bir çip üzerinde dört kat olağanüstü per­for­mans

Sha­pe­Drive G4 se­ri­si­nin 3D sensörleri, olağanüstü Multiprocessor-​System-on-a-Chip tek­no­lo­ji­si (MPSoC) saye­sinde çeşitli, yüksek performanslı özelliklerle sa­hip­tir ve bunların tümü en küçük alan­lar­da kullanılabilir.

1. İşlem bi­ri­mi
Sıvı komut işleme, kon­trol ve iletişim için mer­ke­zi işlem bi­ri­mi.

2. Alan­da pro­gram­la­na­bi­lir kapı di­zi­si (FPGA):
250 mi­li­sa­niye­nin altında 3D nokta bulutlarının hızlı hesaplanması için ger­çek zamanlı işlem bi­ri­mi.

3. Bel­lek
Büyük (4 GB) ve hızlı (19,2 Gbit/sn) bel­lek, çok büyük mik­tar­da ve­ri­nin güvenilir şekilde işlenmesini sağlar.

4. Bağlantı
En­tegre 1/10 Gi­ga­bit Ether­net ara­bi­ri­mi saye­sinde hızlı aktarım hızları. 

Sha­pe­Drive G4’ün avantajları

Sha­pe­Drive G4 sensörleri her açıdan en yüksek ka­li­teyle tasarlanmıştır. Optik, me­ka­nik, elek­tro­nik, donanım yazılımı ve yazılım gibi Sha­pe­Drive G4 se­ri­si­nin tüm bileşenleri, en yüksek ka­lite standartlarına sa­hip­tir. Bu, endüstriyel uy­gu­la­ma­lar­da beklendiği gibi istikrarlı ve te­krar­la­na­bi­lir so­nu­ç­lar­la uzun bir kullanım ömrü sağlar. Ka­li­teyi et­ki­leyen bir­çok farklı faktör vardır. Bun­lar­dan en önemlileri aşağıda açıklanmıştır.

3D nokta bu­lu­tu ile mükemmellik

Donanımın ka­li­te­si ile bir­likte gelişmiş al­go­rit­ma saye­sinde 3D nokta bu­lu­tu en yüksek ta­le­ple­ri karşılar. Bu, gürültüyü ve diğer artefaktları en aza in­di­rir veya or­ta­dan kaldırır.

Sıcaklık yönetimi saye­sinde is­ti­krar

Tüm Sha­pe­Drive G4 sensörleri, yüksek ka­li­te­li bileşenlerin yanı sıra aktif bir sıcaklık yönetimine sa­hip­tir. Bu sıcaklık yönetimi, sensörün değişken dış koşullar altında bile istikrarlı ve te­krar­la­na­bi­lir so­nu­ç­lar ver­me­si­ni sağlar.

Ka­li­bra­syon saye­sinde güvenilirlik

Tüm Sha­pe­Drive G4 sensörleri tes­li­mat­tan önce ka­libre edi­lir ve kon­trol edi­lir. Bu, sensörün yıllarca istikrarlı çalışmasını ve yeni bir ka­li­bra­syo­na gerek olmamasını sağlar. Böylece sensör sürekli ve ke­sin­ti­siz ola­rak kullanılabilir.

Ara­bi­rim kon­sep­ti saye­sinde tutarlılık

Sha­pe­Drive G4 sensörleri bir SDK veya GigE Vi­sion ara­bi­ri­mi üzerinden en­tegre edi­le­bi­lir. Sensör sa­dece bir­kaç adımda uy­gu­la­maya bağlanır ve hemen kullanıma hazır hale gelir. En­tegre web su­nu­cu­su saye­sinde kullanım ve konfigürasyon kolaylaşır.

Güncellemeler saye­sinde güncellik

wen­glor, donanım yazılımında ve SDK/GigE Vi­sion’da kullanıcı için ücretsiz iyileştirmeler sunar. Ha­ri­ka fonk­siyo­nel iyileştirmelerle sürekli ürün geliştirmeden faydalanın. Sha­pe­Drive G4 sensörleri kullanıcının ken­di­si tarafından en son sürümlere güncellenebilir.

Model çeşitliliği saye­sinde es­nek­lik

Bir­kaç san­ti­me­tre­den bir me­tre­nin üzerindeki ölçüm aralıklarını kap­sayan çeşitli Sha­pe­Drive G4 sensörleri vardır. Eks­trem ta­le­pler için, en küçük ayrıntıları bile ya­ka­layan 12 MP ka­me­ra çözünürlüğüne sahip sensörler de bulunmaktadır.

Sha­pe­Drive G4 MLAS 3D sensörleri – Küçük ölçüm ha­cim­le­ri için has­sa­siyet

Sha­pe­Drive G4 MLAS se­ri­si­nin model çeşitleri 5 ve 12 me­ga­pik­sel çeşitleri ola­rak mev­cut­tur. Bu­nun­la en küçük yapılar bile çözülebilir. Yüksek ka­li­te­li optik, mükemmel bir ölçümün te­me­li olan op­ti­mum aydınlatma ve kayıt sağlar. Aktif sıcaklık yönetimi, mümkün olan en iyi ka­li­tede bir 3D nokta bu­lu­tu­nun oluşturulabilmesi için 3D sensörün da­hi­li sıcaklığını izler ve düzenler.

MLAS 3D sensörlerinin 3D nokta bu­lu­tu

wen­glor.me­dia­text.iframe.co­okie­consent.title

wen­glor.me­dia­text.iframe.co­okie­consent.sub­title

MLAS se­ri­si­nin avantajlarına genel bakış

Nokta bulutuTeknolojiTasarım

  1. Nokta bu­lu­tu

    • Uy­gu­la­maya bağlı ola­rak 4 Hz’e (250 ms) kadar yüksek ölçüm hızları için en­tegre 3D nokta bu­lu­tu hesaplamasında FPGA dahil yüksek performanslı MPSoC
    • Mükemmel 3D nokta bu­lu­tu için yüksek ka­li­te­li optik
    • 3D nokta bu­lu­tu­nun op­ti­mum ka­li­te­si için aktif ter­mal yönetim

  2. Tek­no­lo­ji

    • 10 Gbit/s'ye kadar hızlı Ether­net
    • Dört di­ji­tal I/O üzerinden doğrudan iletişim
    • SDK/GigE Vi­sion ile kolay en­te­gra­syon
    • Çeşitli ka­me­ra çözünürlükleri: 5 MP veya 12 MP
    • 60 × 40 × 40 mm’den 240 × 200 × 200 mm’ye kadar ölçüm hacmi
    • Güvenilir bağlantılar için stan­dart M12 bağlantıları

  3. Tasarım

    • IP67 ko­ru­ma sınıflı sağlam alüminyum gövde
    • Robot uygulamaları için kom­pakt ve hafif tasarım (ağırlık < 2 kg)

MLAS 3D 传感器的测量体积

MLAS 系列的测量范围为 60 × 40 × 40 mm 至 240 × 200 × 200 mm，分为三个测量范围。通过测量体积的分级，可以为相应的应用选择适当的 3D 机器视觉传感器，以实现 3D 点云的最佳分辨率。
为了方便集成，除了快速传输数据用的 1/10 千兆以太网接口之外，该传感器还提供数字 I/O，因此传感器可以直接与环境通信。
该传感器设有标准 M12 接口，因此可与行业标准连接技术一起使用。外壳的防护等级为 IP67，可在恶劣或通常多尘的生产环境可靠运行。 

MLAS 3D 传感器型号

摄像头分辨率 5 MP
MLAS112 MLAS113 MLAS114
Z 轴工作范围 300…340 mm 220…320 mm 400…600 mm
Z 轴测量范围 40 mm 100 mm 200 mm
X 轴测量范围 60 mm 120 mm 240 mm
Y 轴测量范围 48 mm 90 mm 200 mm
Z 轴分辨率 3…4 µm 4…8 µm 13…30 µm
X/Y 轴分辨率 30…34 µm 47…69 µm 115…172 µm
外壳尺寸 60 × 250.8 × 160 mm 60 × 250.8 × 160 mm 60 × 250.8 × 160 mm
摄像头分辨率 5 MP
摄像头分辨率 12 MP
MLAS212 MLAS213 MLAS214
Z 轴工作范围 255…295 mm 220…320 mm 270…470 mm
Z 轴测量范围 40 mm 100 mm 200 mm
X 轴测量范围 60 mm 120 mm 240 mm
Y 轴测量范围 40 mm 80 mm 160 mm
Z 轴分辨率 1…2 µm 2…5 µm 3…9 µm
X/Y 轴分辨率 18…20 µm 30…44 µm 37…65 µm
外壳尺寸 60 × 250.8 × 160 mm 60 × 250.8 × 160 mm 60 × 250.8 × 160 mm

 

 
摄像头分辨率 12 MP

 

 

Sha­pe­Drive G4 型 MLBS 3D 传感器测量体积大

Sha­pe­Drive G4 型 MLBS 系列的三种型号非常适合于板条箱、托盘等大的测量体积。三种型号的测量体积范围为 500 × 380 × 400 mm 至 1,300 × 1,000 × 1,000 mm，与 MLAS 系列的测量体积一致。传感器的强大照明系统可以缩短曝光时间，特别是对于深色物体或大的工作距离。

MLBS 系列传感器采用对称结构。这意味着测量体积不在传感器的摄像头正下方，而是位于传感器的中心位置。这可通过照明系统和摄像头的对称倾斜来识别。对称性可降低阴影效果，例如板条箱。如此可以检测整个板条箱。

MLBS 3D 传感器的 3D 点云

wen­glor.me­dia­text.iframe.co­okie­consent.title

wen­glor.me­dia­text.iframe.co­okie­consent.sub­title

MLBS 系列优点概况

点云TecnicaDesign

  1. 点云

    • 高性能 FPGA 用于 3D 点云的综合计算，可实现最高的测量速率，具体取决于应用，最高可达 4 Hz（250 ms）
    • 高品质光学系统创造完美的 3D 点云
    • 主动热管理，确保 3D 点云的最佳品质

  2. Tec­ni­ca

    • Fast Ether­net con ve­lo­ci­tà fino a 10 Gbit/s
    • Co­mu­ni­ca­zione di­ret­ta tra­mite quat­tro I/O di­gi­ta­li
    • Fa­cile in­te­gra­zione tra­mite SDK/GigE Vi­sion
    • Illu­mi­na­zione ad alte pres­ta­zio­ni per tempi di es­po­si­zione brevi
    • Vo­lume di mi­su­ra­zione da 500 × 380 × 400 mm fino a 1.300 × 1.000 × 1.000 mm
    • Connet­to­ri M12 stan­dard per connes­sio­ni af­fi­da­bi­li

  3. De­si­gn

    • Ro­bus­ta cus­to­dia in al­lu­mi­nio con grado di pro­te­zione IP67
    • De­si­gn sim­me­tri­co per ef­fet­ti di om­breg­gia­tu­ra ri­dot­ti

Il vo­lume di mi­su­ra­zione dei sen­so­ri 3D MLBS

Le tre va­rian­ti della serie MLBS co­pro­no un vo­lume di mi­su­ra­zione da 500 × 380 × 400 mm fino a 1.300 × 1.000 × 1.000 mm, unen­do­si così a quel­li della serie MLAS. Gli I/O di­gi­ta­li e l’in­ter­fac­cia Ether­net fino a 10 Gi­ga­bit consen­to­no un’in­te­gra­zione ra­pi­da ed ef­fi­cace nell’in­fras­trut­tu­ra lo­cale.
La cus­to­dia in al­lu­mi­nio offre una pro­te­zione af­fi­da­bile in un am­biente di pro­du­zione. Gra­zie al grado di pro­te­zione IP67, i sen­so­ri sono ido­nei all’im­pie­go in am­bien­ti in­dus­tria­li dif­fi­ci­li. Il sen­sore è do­ta­to di connet­to­ri M12 stan­dard e può quin­di es­sere uti­liz­za­to con la tec­ni­ca di col­le­ga­men­to stan­dard del set­tore.
Ri­so­lu­zione te­le­ca­me­ra 5 MP
MLBS111 MLBS112 MLBS115
Campo di la­vo­ro Z 1.050…1.450 mm 1.550…2.050 mm 1.750…2.750 mm
Campo di mi­su­ra­zione Z 400 mm 500 mm 1.000 mm
Campo di mi­su­ra­zione X 500 mm 750 mm 1.300 mm
Campo di mi­su­ra­zione Y 380 mm 560 mm 1.000 mm
Ri­so­lu­zione Z 40 µm 50 µm 80 µm
Ri­so­lu­zione X/Y 281 µm 406 µm 660 µm
Di­men­sio­ni della cus­to­dia 60 × 214 × 375 mm 60 × 214 × 554 mm 60 × 214 × 611 mm


 
Ri­so­lu­zione te­le­ca­me­ra 5 MP


 
Bin Picking 
Software ShapeDrive G4
Contatto
Contat­to
Technologie
Tech­no­lo­gie
Portfolio
Port­fo­lio
Anwendungen
An­wen­dun­gen
Confronto dei prodotti
3/4
4/4
5/4
6/4