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ShapeDrive G4 型 3D 传感器 – Excellence in Shape

ShapeDrive G4 型 3D 传感器在分辨率和测量速度方面属于高性能传感器,是 3D 机器视觉传感器的先驱。它将数据处理整合至 3D 点云和速度高达 10 Gbps 的快速以太网接口,用户可在最短时间内获得 3D 点云并进行进一步处理。

ShapeDrive G4 型 3D 机器视觉传感器的测量原理基于三角测量和结构光。通过照明系统将多个图案投射到物体上,同时使用一个照相机对其进行同步检测。使用复杂的算法,根据不同的拍摄图像计算三维点云。通过最快的电子装置进行内部计算。ShapeDrive G4 系列的 3D 传感器也称为快照传感器,它具有不同的测量范围和测量体积,可以始终选择适合应用的传感器。请亲自体验 3D 点云的高品质。

ShapeDrive G4:一个芯片,四倍的优异性能

由于采用巧妙的芯片多处理器系统(MPSoC)技术,ShapeDrive G4 系列的 3D 传感器具有多种高性能特点 – 所有这些都在极小的空间内实现。

1. 处理单元
用于流体指令处理、控制和通信的中央处理单元。

2. 现场可编程门阵列(FPGA)
实时处理单元,可在 250 毫秒内快速计算 3D 点云。

3. 存储器
大容量(4 GB)和高速(19.2 Gbps)存储器,可以可靠处理大量数据。

4. 连接性
使用集成的 1/10 千兆以太网接口,传输速度快。 

ShapeDrive G4 的优点

ShapeDrive G4 型传感器在各个方面都具有极高的品质。ShapeDrive G4 系列的所有组件,如光学系统、机械、电子、固件和软件,都具有最高的质量要求。这可确保较长的使用寿命以及工业应用要求的稳定性和可重复性。影响质量的因素很多。以下介绍了其中最重要的因素。

通过 3D 点云实现卓越

复杂的算法与硬件品质相结合,使得 3D 点云满足了最高要求。这样可以将噪声和其他伪影降至最低程度,或者根本不存在。

通过温度管理实现稳定性

除了高品质组件之外,所有 ShapeDrive G4 型传感器还设有主动式温度管理功能。该温度管理功能可确保传感器能够提供稳定且可重复的结果,即使在外部条件不稳定时也是如此。

通过校准确保可靠性

所有 ShapeDrive G4 型传感器在交付前均经过校准和测试。这可确保传感器能够稳定工作多年,无需重新校准。因此,可以长期使用传感器,而不会中断。

通过接口方案实现统一性

ShapeDrive G4 型传感器可通过 SDK 或 GigE Vision 接口连接。只需几个步骤,传感器即可连接至应用并立即使用。集成的 Web 服务器方便了处理和配置。

通过更新保持最新状态

wenglor 为用户免费提供固件和 SDK/GigE Vision 的改进,您会从持续的产品开发和完美的功能扩展中获益。ShapeDrive G4 型传感器可由用户自行更新到最新版本。

型号多样,灵活性大

有几种 ShapeDrive G4 型传感器,其测量范围从几厘米到一米不等。为了满足极端要求,还有摄像头分辨率为 12 MP 的传感器,即使是最小的细节也可检测。

ShapeDrive G4 型 MLAS 3D 传感器确保小测量体积的精度

ShapeDrive G4 型 MLAS 系列的型号分为 500 万像素和 1,200 万像素两种。从而能够分辨最小的结构。高品质的光学系统可以保证最佳的照明和拍摄效果,这是完美测量的基础。主动式温度管理功能监测和控制 3D 传感器的内部温度,从而能够以最佳品质生成 3D 点云。

MLAS 3D 传感器的 3D 点云

MLAS 系列优势概况

MLAS 3D 传感器的测量体积

MLAS 系列的测量范围为 60 × 40 × 40 mm 至 240 × 200 × 200 mm,分为三个测量范围。通过测量体积的分级,可以为相应的应用选择适当的 3D 机器视觉传感器,以实现 3D 点云的最佳分辨率。
为了方便集成,除了快速传输数据用的 1/10 千兆以太网接口之外,该传感器还提供数字 I/O,因此传感器可以直接与环境通信。
该传感器设有标准 M12 接口,因此可与行业标准连接技术一起使用。外壳的防护等级为 IP67,可在恶劣或通常多尘的生产环境可靠运行。 

MLAS 3D 传感器型号

摄像头分辨率 5 MP
MLAS112 MLAS113 MLAS114
Z 轴工作范围 300…340 mm 220…320 mm 400…600 mm
Z 轴测量范围 40 mm 100 mm 200 mm
X 轴测量范围 60 mm 120 mm 240 mm
Y 轴测量范围 48 mm 90 mm 200 mm
Z 轴分辨率 3…4 µm 4…8 µm 13…30 µm
X/Y 轴分辨率 30…34 µm 47…69 µm 115…172 µm
外壳尺寸 60 × 250.8 × 160 mm 60 × 250.8 × 160 mm 60 × 250.8 × 160 mm
摄像头分辨率 5 MP
摄像头分辨率 12 MP
MLAS212 MLAS213 MLAS214
Z 轴工作范围 255…295 mm 220…320 mm 270…470 mm
Z 轴测量范围 40 mm 100 mm 200 mm
X 轴测量范围 60 mm 120 mm 240 mm
Y 轴测量范围 40 mm 80 mm 160 mm
Z 轴分辨率 1…2 µm 2…5 µm 3…9 µm
X/Y 轴分辨率 18…20 µm 30…44 µm 37…65 µm
外壳尺寸 60 × 250.8 × 160 mm 60 × 250.8 × 160 mm 60 × 250.8 × 160 mm

 

 
摄像头分辨率 12 MP

 

 

ShapeDrive G4 型 MLBS 3D 传感器测量体积大

Les trois modèles de la série ShapeDrive G4 MLBS sont parfaitement adaptés à un grand volume de mesure tels que les caisses ou les palettes. Les trois variantes représentent un volume de mesure de 500 × 380 × 400 mm à 1 300 × 1 000 × 1 000 mm et se connectent ainsi à celles de la série MLAS. L’éclairage puissant du capteur permet des temps d’exposition courts, en particulier en cas d’objets sombres ou de longues distances de travail.

Les capteurs de la série MLBS présentent une structure symétrique. Cela signifie que le volume de mesure ne se trouve pas directement sous la caméra du capteur, mais au centre de ce dernier. Cela se reflète dans le basculement symétrique de l’éclairage et de la caméra. La symétrie permet de réduire les effets d’ombrage, par exemple sur les caisses. Une caisse entière peut ainsi être capturée.

The 3D Point Cloud of the MLBS 3D Sensors

The Advantages of the MLBS Series at a Glance

The Measuring Volume of the MLBS 3D Sensors

The three variants of the MLBS series form a measuring volume from 500 × 380 × 400 mm to 1,300 × 1,000 × 1,000 mm and thus follow those of the MLAS series. The digital I/Os and the up to 10 Gigabit Ethernet interface enable effective and fast integration into the on-site infrastructure.
The aluminum housing provides reliable protection in a manufacturing environment. Thanks to their IP67 protection, the sensors are suitable for use in harsh industrial environments. The sensor has standard M12 connections and can therefore be used with standard industrial connection technology.
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