Pick-and-Place von Backwaren durch 2D-/3D-Profilsensoren

Nach dem Herstellungsprozess werden Backwaren wie beispielsweise Kekse über ein Förderband in Richtung Verpackstation transportiert. Um die genaue Lage, Position und Anwesenheit des Gebäcks auf dem Band zu ermitteln, wird darüber ein 2D-/3D-Profilsensor installiert. Der Sensor im Edelstahlgehäuse mit Schutzart IP69K vermisst die Kekse mikrometergenau und leitet die Koordinaten über eine externe Auswertesoftware an die nachgelagerten Robotergreifer. Diese greifen die unsortiert liegenden Kekse positionsgenau vom Förderband und reihen sie schließlich präzise in den Kunststofftrays ein.