Sensori 3D ShapeDrive G4. Excellence in Shape.
I sensori 3D ShapeDrive G4 sono sensori ad alte prestazioni in termini di risoluzione e velocità di misurazione e sono i pionieri tra i sensori 3D Machine Vision. Grazie all’elaborazione integrata dei dati in una nuvola di punti 3D e a un’interfaccia Ethernet veloce fino a 10 Gbit/s, gli utenti possono ottenere ed elaborare ulteriormente nuvole di punti 3D nel minor tempo possibile.
Il principio di misurazione del sensore 3D Machine Vision ShapeDrive G4 si basa sulla triangolazione e sulla luce strutturata. Diversi modelli vengono proiettati sull’oggetto attraverso l’illuminazione, mentre questo viene ripreso in modo sincrono da una telecamera. Vengono utilizzati sofisticati algoritmi per calcolare una nuvola di punti 3D dalle diverse immagini. Il calcolo interno viene effettuato tramite l’elettronica più veloce. I sensori 3D della serie ShapeDrive G4, noti anche come sensori Snapshot, sono disponibili con diversi campi o volumi di misurazione, in modo da poter scegliere sempre il sensore più adatto all’applicazione. Convinciti tu stesso dell’alta qualità della nuvola di punti 3D.
Il principio di misurazione del sensore 3D Machine Vision ShapeDrive G4 si basa sulla triangolazione e sulla luce strutturata. Diversi modelli vengono proiettati sull’oggetto attraverso l’illuminazione, mentre questo viene ripreso in modo sincrono da una telecamera. Vengono utilizzati sofisticati algoritmi per calcolare una nuvola di punti 3D dalle diverse immagini. Il calcolo interno viene effettuato tramite l’elettronica più veloce. I sensori 3D della serie ShapeDrive G4, noti anche come sensori Snapshot, sono disponibili con diversi campi o volumi di misurazione, in modo da poter scegliere sempre il sensore più adatto all’applicazione. Convinciti tu stesso dell’alta qualità della nuvola di punti 3D.
ShapeDrive G4: Prestazioni quattro volte geniali in un solo chip
I sensori 3D della serie ShapeDrive G4 dispongono di un’ampia gamma di funzioni ad alte prestazioni grazie all’ingegnosa tecnologia system-on-a-chip multiprocessore (MPSoC), e tutto questo in uno spazio molto ridotto.
1. Processing Unit
Unità di elaborazione centrale per l’elaborazione fluida delle istruzioni, il controllo e la comunicazione.
2. Field Programmable Gate Array (FPGA)
Unità di elaborazione in tempo reale per il calcolo rapido delle nuvole di punti 3D in meno di 250 millisecondi.
3. Memory
La memoria capiente (4 GB) e veloce (19,2 Gbit/s) consente l’elaborazione affidabile di enormi quantità di dati.
4. Connectivity
Velocità di trasmissione elevate grazie all’interfaccia 1/10 Gigabit Ethernet integrata.
I vantaggi di ShapeDrive G4
I sensori ShapeDrive G4 sono progettati per garantire la massima qualità sotto ogni aspetto. Tutti i componenti della serie ShapeDrive G4 come l’ottica, la meccanica, l’elettronica, il firmware e il software soddisfano i più elevati requisiti di qualità. Ciò garantisce una lunga durata utile con risultati stabili e riproducibili, come ci si aspetta dalle applicazioni industriali. La qualità è influenzata da diversi fattori. I più importanti sono illustrati di seguito.
Eccellenza grazie alla nuvola di punti 3D
Grazie al sofisticato algoritmo e alla qualità dell’hardware, la nuvola di punti 3D soddisfa i requisiti più elevati. In questo modo, il rumore e altri artefatti vengono ridotti al minimo o persino eliminati.
Stabilità grazie alla gestione della temperatura
Oltre ai componenti di alta qualità, tutti i sensori ShapeDrive G4 sono dotati di una gestione attiva della temperatura. Questa gestione della temperatura garantisce che il sensore fornisca risultati stabili e riproducibili, anche in condizioni esterne variabili.
Affidabilità grazie alla calibrazione
Tutti i sensori ShapeDrive G4 vengono calibrati e testati prima della consegna. Ciò garantisce che il sensore funzioni in modo stabile per anni e che non sia necessaria una nuova calibrazione. In questo modo, il sensore può essere utilizzato in modo continuo e senza interruzioni.
Uniformità grazie al concetto di interfaccia
I sensori ShapeDrive G4 possono essere integrati tramite un’interfaccia SDK o GigE Vision. Il sensore viene collegato all’applicazione in pochi passaggi ed è subito pronto all’uso. Il server Web integrato semplifica la gestione e la configurazione.
Aggiornamento grazie agli update
wenglor offre gratuitamente all’utente miglioramenti del firmware e di SDK/GigE Vision. Approfitta dello sviluppo continuo dei prodotti con straordinari miglioramenti delle funzionalità. I sensori ShapeDrive G4 possono essere aggiornati alle ultime versioni direttamente dall’utente.
Flessibilità grazie alla varietà di modelli
Esistono diversi sensori ShapeDrive G4 che coprono campi di misurazione da pochi centimetri a oltre un metro. Per le esigenze più estreme sono, inoltre, disponibili sensori con una risoluzione di 12 MP che rilevano con precisione anche i dettagli più piccoli.
Sensori 3D ShapeDrive G4 MLAS – Precisione per volumi di misurazione ridotti
Le varianti della serie ShapeDrive G4 MLAS sono disponibili nelle versioni da 5 e 12 megapixel. Ciò consente di risolvere anche le strutture più piccole. L’ottica di alta qualità garantisce un’illuminazione e un’acquisizione ottimali, che sono le basi di una misurazione perfetta. La gestione attiva della temperatura monitora e regola la temperatura interna del sensore 3D in modo da poter creare una nuvola di punti 3D della migliore qualità possibile.
La nuvola di punti 3D dei sensori 3D MLAS
Panoramica dei vantaggi della serie MLAS
-
Nuvola di punti
- MPSoC ad alte prestazioni con FPGA per il calcolo integrato della nuvola di punti 3D per le massime velocità di misurazione, a seconda dell’applicazione fino a 4 Hz (250 ms)
- Ottica di alta qualità per una nuvola di punti 3D perfetta
- Gestione termica attiva per una qualità ottimale della nuvola di punti 3D
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Tecnica
- Fast Ethernet con velocità fino a 10 Gbit/s
- Comunicazione diretta tramite quattro I/O digitali
- Facile integrazione tramite SDK/GigE Vision
- Diverse risoluzioni della telecamera: 5 MP o 12 MP
- Volumi di misurazione da 60 × 40 × 40 mm fino a 240 × 200 × 200 mm
- Connettori M12 standard per connessioni affidabili
-
Design
- Robusta custodia in alluminio con grado di protezione IP67
- Forma compatta e leggera per applicazioni robotiche (peso < 2 kg)
MLAS 3D sensörlerinin ölçüm hacmi
MLAS serisi, üç ölçüm aralığına dağıtılmış 60 × 40 × 40 mm ile 240 × 200 × 200 mm arası ölçüm hacimleri sunar. Ölçüm hacminin kademelendirilmesi, 3D nokta bulutunun mümkün olan en iyi şekilde çözünürlüğünü elde etmek için ilgili uygulama için uygun bir 3D Machine Vision sensörünün seçilmesine olanak sağlar.
Sensör, entegrasyon için 1/10 Gigabit Ethernet arabiriminin yanı sıra en hızlı veri aktarımı için dijital I/O'lar da sunar, böylece sensör doğrudan çevreyle iletişim kurabilir.
Sensör standart M12 bağlantılarına sahiptir ve bu şekilde standart endüstriyel bağlantı teknolojisi ile kullanılabilir. IP67 derecelendirmesine sahip gövde, zorlu veya genellikle tozlu üretim ortamlarında güvenilir çalışma sağlar.
Sensör, entegrasyon için 1/10 Gigabit Ethernet arabiriminin yanı sıra en hızlı veri aktarımı için dijital I/O'lar da sunar, böylece sensör doğrudan çevreyle iletişim kurabilir.
Sensör standart M12 bağlantılarına sahiptir ve bu şekilde standart endüstriyel bağlantı teknolojisi ile kullanılabilir. IP67 derecelendirmesine sahip gövde, zorlu veya genellikle tozlu üretim ortamlarında güvenilir çalışma sağlar.
MLAS 3D sensörlerinin modelleri
Kamera çözünürlüğü 5 MP
| MLAS112 | MLAS113 | MLAS114 | |
|---|---|---|---|
| Çalışma aralığı Z | 300…340 mm | 220…320 mm | 400…600 mm |
| Ölçüm aralığı Z | 40 mm | 100 mm | 200 mm |
| Ölçüm aralığı X | 60 mm | 120 mm | 240 mm |
| Ölçüm aralığı Y | 48 mm | 90 mm | 200 mm |
| Çözünürlük Z | 3…4 µm | 4…8 µm | 13…30 µm |
| Çözünürlük X/Y | 30…34 µm | 47…69 µm | 115…172 µm |
| Gövde ölçüleri | 60 × 250,8 × 160 mm | 60 × 250,8 × 160 mm | 60 × 250,8 × 160 mm |
Kamera çözünürlüğü 12 MP
| MLAS212 | MLAS213 | MLAS214 | |
|---|---|---|---|
| Çalışma aralığı Z | 255…295 mm | 220…320 mm | 270…470 mm |
| Ölçüm aralığı Z | 40 mm | 100 mm | 200 mm |
| Ölçüm aralığı X | 60 mm | 120 mm | 240 mm |
| Ölçüm aralığı Y | 40 mm | 80 mm | 160 mm |
| Çözünürlük Z | 1…2 µm | 2…5 µm | 3…9 µm |
| Çözünürlük X/Y | 18…20 µm | 30…44 µm | 37…65 µm |
| Gövde ölçüleri | 60 × 250,8 × 160 mm | 60 × 250,8 × 160 mm | 60 × 250,8 × 160 mm |
ShapeDrive G4 MLBS 3D sensörleri – Büyük ölçüm hacimleri
ShapeDrive G4 MLBS serisinin üç model versiyonu, kutular veya paletler gibi büyük ölçüm hacimleri için optimum şekilde tasarlanmıştır. Üç versiyon, 500 × 380 × 400 mm ile 1.300 × 1.000 × 1.000 mm arasında bir ölçüm hacmi oluşturur ve böylece MLAS serisine katılır. Sensörün yüksek performanslı aydınlatması, özellikle karanlık objelerde veya büyük çalışma mesafelerinde kısa pozlama sürelerine olanak sağlar.
MLBS serisinin sensörleri simetrik bir yapıya sahiptir. Bu, ölçüm hacminin doğrudan sensörün kamerasının altında değil, sensörün ortasında olduğu anlamına gelir. Bu, aydınlatmanın ve kameranın simetrik eğiminden anlaşılabilir. Simetri, kutularda olduğu gibi gölgeleme etkilerini azaltır. Bu, bir kutunun tamamen yakalanmasını sağlar.
MLBS serisinin sensörleri simetrik bir yapıya sahiptir. Bu, ölçüm hacminin doğrudan sensörün kamerasının altında değil, sensörün ortasında olduğu anlamına gelir. Bu, aydınlatmanın ve kameranın simetrik eğiminden anlaşılabilir. Simetri, kutularda olduğu gibi gölgeleme etkilerini azaltır. Bu, bir kutunun tamamen yakalanmasını sağlar.
MLBS 3D sensörlerinin 3D nokta bulutu
MLBS serisinin avantajlarına genel bakış
-
Nokta bulutu
- Uygulamaya bağlı olarak 4 Hz’e (250 ms) kadar yüksek ölçüm hızları için entegre 3D nokta bulutu hesaplamasında kullanılan yüksek performanslı FPGA
- Mükemmel 3D nokta bulutu için yüksek kaliteli optik
- 3D nokta bulutunun optimum kalitesi için aktif termal yönetim
-
Teknoloji
- 10 Gbit/s'ye kadar hızlı Ethernet
- Dört dijital I/O üzerinden doğrudan iletişim
- SDK/GigE Vision ile kolay entegrasyon
- Kısa pozlama süreleri için yüksek performanslı aydınlatma
- 500 × 380 × 400 mm’den 1.300 × 1.000 × 100 mm’ye kadar ölçüm hacmi
- Güvenilir bağlantılar için standart M12 bağlantıları
-
Tasarım
- IP67 koruma sınıflı sağlam alüminyum gövde
- Düşük gölgeleme efektleri için simetrik tasarım
MLBS 3D sensörlerinin ölçüm hacmi
MLBS serisinin üç versiyonu 500 × 380 × 400 mm ila 1.300 × 1.000 × 1.000 mm ölçüm hacmindedir ve bu nedenle MLAS serisininkilere katılır. Dijital I/O’lar ve 10 Gigabit’e kadar Ethernet arabirimi, saha altyapısına etkili ve hızlı entegrasyon sağlar.
Alüminyum gövde, üretim ortamında güvenilir koruma sağlar. Sensörler, IP67 koruma sınıfı sayesinde zorlu endüstriyel ortamlarda kullanıma uygundur. Sensör standart M12 bağlantılarına sahiptir ve bu şekilde standart endüstriyel bağlantı teknolojisi ile kullanılabilir.
Alüminyum gövde, üretim ortamında güvenilir koruma sağlar. Sensörler, IP67 koruma sınıfı sayesinde zorlu endüstriyel ortamlarda kullanıma uygundur. Sensör standart M12 bağlantılarına sahiptir ve bu şekilde standart endüstriyel bağlantı teknolojisi ile kullanılabilir.
Resolución de la cámara: 5 MP
| MLBS111 | MLBS112 | MLBS115 | |
|---|---|---|---|
| Rango de trabajo Z | 1.050…1.450 mm | 1.550…2.050 mm | 1.750…2.750 mm |
| Rango de medición Z | 400 mm | 500 mm | 1.000 mm |
| Rango de medición X | 500 mm | 750 mm | 1.300 mm |
| Rango de medición Y | 380 mm | 560 mm | 1.000 mm |
| Resolución Z | 40 µm | 50 µm | 80 µm |
| Resolución X/Y | 281 µm | 406 µm | 660 µm |
| Dimensiones de la carcasa | 60 × 214 × 375 mm | 60 × 214 × 554 mm | 60 × 214 × 611 mm |
