Sensores 3D ShapeDrive G4. Excellence in Shape.
Los sensores 3D ShapeDrive G4 son sensores de alto rendimiento en el campo de la resolución y la velocidad de medición y son pioneros dentro de los sensores 3D de visión artificial. Gracias al procesamiento integrado de los datos en una nube de puntos 3D y a una interfaz Ethernet rápida de hasta 10 Gbps, los usuarios pueden obtener y procesar nubes de puntos 3D en un tiempo mínimo.
El principio de medición del sensor 3D de visión artificial ShapeDrive G4 se basa en la triangulación y la luz estructurada. Se proyectan varios patrones sobre el objeto a través de la iluminación, mientras que una cámara lo registra de forma sincronizada. Mediante unos sofisticados algoritmos, se calcula una nube de puntos 3D a partir de las diferentes imágenes. El cálculo interno se realiza mediante una electrónica de gran velocidad. Los sensores 3D de la serie ShapeDrive G4, también conocidos como sensores Snapshot, están disponibles con diferentes rangos o volúmenes de medida, de modo que siempre se podrá seleccionar un sensor adecuado para la aplicación. Convénzase usted mismo de la alta calidad de la nube de puntos 3D.
El principio de medición del sensor 3D de visión artificial ShapeDrive G4 se basa en la triangulación y la luz estructurada. Se proyectan varios patrones sobre el objeto a través de la iluminación, mientras que una cámara lo registra de forma sincronizada. Mediante unos sofisticados algoritmos, se calcula una nube de puntos 3D a partir de las diferentes imágenes. El cálculo interno se realiza mediante una electrónica de gran velocidad. Los sensores 3D de la serie ShapeDrive G4, también conocidos como sensores Snapshot, están disponibles con diferentes rangos o volúmenes de medida, de modo que siempre se podrá seleccionar un sensor adecuado para la aplicación. Convénzase usted mismo de la alta calidad de la nube de puntos 3D.
ShapeDrive G4: Excelente rendimiento, hasta cuatro veces superior, en un chip
Los sensores 3D de la serie ShapeDrive G4 disponen de múltiples funciones de rendimiento gracias a la ingeniosa tecnología de sistema multiprocesador dentro de un chip (MPSoC), todo ello en un espacio muy reducido.
1. Unidad de procesamiento
Unidad de procesamiento central para un procesamiento fluido de los comandos, para el control y la comunicación.
2. Matriz de puertas lógicas programable en campo (FPGA: Field Programmable Gate Array)
Unidad de procesamiento en tiempo real para el cálculo rápido de las nubes de puntos 3D en menos de 250 milisegundos.
3. Memoria
Su gran capacidad de almacenamiento (4 GB) y su velocidad (19,2 Gbps) permiten un procesamiento fiable de grandes cantidades de datos.
4. Conectividad
Velocidades de transferencia rápidas gracias a la interfaz 1/10 Gigabit Ethernet integrada.
Ventajas del ShapeDrive G4
Los sensores ShapeDrive G4 están diseñados para ofrecer la máxima calidad en todos los aspectos. Todos los componentes de la serie ShapeDrive G4, como la óptica, la mecánica, la electrónica, el firmware y el software, satisfacen las máximas exigencias de calidad. Esto garantiza una larga vida útil con resultados estables y reproducibles, como se espera en las aplicaciones industriales. Hay muchos factores diferentes que influyen en la calidad. A continuación, se indican los más importantes.
Excelencia gracias a la nube de puntos 3D
Gracias al sofisticado algoritmo combinado con la calidad del hardware, la nube de puntos 3D cumple los requisitos más exigentes. De este modo, el ruido y otros artefactos se reducen al mínimo o desaparecen.
Estabilidad gracias a la gestión de la temperatura
Además de unos componentes de alta calidad, todos los sensores ShapeDrive G4 disponen de una gestión activa de la temperatura. Esta gestión de la temperatura garantiza que el sensor proporcione resultados estables y reproducibles, incluso en condiciones externas fluctuantes.
Fiabilidad gracias a la calibración
Todos los sensores ShapeDrive G4 se calibran y prueban antes de su entrega. Esto garantiza que el sensor funcione de forma estable durante años y que no sea necesario volver a calibrarlo. De este modo, el sensor se puede utilizar de forma permanente y sin interrupciones.
Uniformidad gracias al concepto de interfaz
Los sensores ShapeDrive G4 se pueden integrar a través de una interfaz SDK o GigE Vision. Siguiendo unos pocos pasos, el sensor estará conectado a la aplicación y listo para su uso inmediato. El servidor web integrado facilita el manejo y la configuración.
Actualizaciones
wenglor ofrece mejoras en el firmware y SDK/GigE Vision de forma gratuita para el usuario. Benefíciese del desarrollo continuo de unos productos con fantásticas ampliaciones funcionales. El propio usuario puede actualizar los sensores ShapeDrive G4 a las últimas versiones.
Flexibilidad gracias a la variedad de modelos
Hay diferentes sensores ShapeDrive G4 con los que se cubren rangos de medición desde pocos centímetros hasta más de un metro. Para las exigencias más extremas, también hay sensores con una resolución de cámara de 12 MP que registran con precisión incluso los detalles más pequeños.
Sensores 3D ShapeDrive G4 MLAS: precisión para volúmenes de medida pequeños
La gama ShapeDrive G4 MLAS está disponible en versiones de 5 y 12 megapíxeles. De este modo, se pueden registrar incluso las estructuras más pequeñas. Una óptica de alta calidad garantiza una iluminación y una captura óptimas, que son la base de una medición perfecta. La gestión activa de la temperatura monitoriza y controla la temperatura interna del sensor 3D, lo que permite crear una nube de puntos 3D con la mejor calidad posible.
La nube de puntos 3D de los sensores 3D MLAS
Resumen de las ventajas de la gama MLAS
-
Nube de puntos
- MPSoC de alto rendimiento, incluyendo FPGA para el cálculo integrado de nubes de puntos 3D para las velocidades de medición más altas, hasta 4 Hz (250 ms) en función de la aplicación
- Óptica de alta calidad para una nube de puntos 3D perfecta
- Gestión térmica activa para una calidad óptima de la nube de puntos 3D
-
Tecnología
- Ethernet de alta velocidad de hasta 10 Gbps
- Comunicación directa a través de cuatro E/S digitales
- Integración sencilla mediante SDK/GigE Vision
- Diferentes resoluciones de cámara: 5 MP o 12 MP
- Volumen de medida desde 60 × 40 × 40 mm hasta 240 × 200 × 200 mm
- Conectores M12 estándar para unas conexiones fiables
-
Diseño
- Carcasa de aluminio robusta con clase de protección IP67
- Formato compacto y ligero para aplicaciones robóticas (peso < 2 kg)
El volumen de medida de los sensores 3D MLAS
La gama MLAS ofrece volúmenes de medida desde 60 × 40 × 40 mm hasta 240 × 200 × 200 mm distribuidos en tres rangos de medición. La gradación de los volúmenes de medida permite la selección adecuada de un sensor 3D de visión artificial para la aplicación correspondiente, con el fin de lograr la mejor resolución posible de la nube de puntos 3D.
Para la integración, además de la interfaz Ethernet de 1/10 Gigabits, el sensor también ofrece E/S digitales para una transferencia de datos más rápida, lo que permite que el sensor se comunique directamente con el entorno.
El sensor dispone de conexiones estándar M12, por lo que se puede utilizar con la tecnología de conexión estándar más habitual en la industria. La carcasa, con clase de protección IP67, garantiza un funcionamiento fiable en entornos de fabricación adversos o, a menudo, polvorientos.
Para la integración, además de la interfaz Ethernet de 1/10 Gigabits, el sensor también ofrece E/S digitales para una transferencia de datos más rápida, lo que permite que el sensor se comunique directamente con el entorno.
El sensor dispone de conexiones estándar M12, por lo que se puede utilizar con la tecnología de conexión estándar más habitual en la industria. La carcasa, con clase de protección IP67, garantiza un funcionamiento fiable en entornos de fabricación adversos o, a menudo, polvorientos.
Los modelos de los sensores 3D MLAS
Resolución de la cámara 5 MP
| MLAS112 | MLAS113 | MLAS114 | |
|---|---|---|---|
| Rango de trabajo Z | 300…340 mm | 220…320 mm | 400…600 mm |
| Rango de medición Z | 40 mm | 100 mm | 200 mm |
| Rango de medición X | 60 mm | 120 mm | 240 mm |
| Rango de medición Y | 48 mm | 90 mm | 200 mm |
| Resolución Z | 3…4 µm | 4…8 µm | 13…30 µm |
| Resolución X/Y | 30…34 µm | 47…69 µm | 115…172 µm |
| Dimensiones de la carcasa | 60 × 250,8 × 160 mm | 60 × 250,8 × 160 mm | 60 × 250,8 × 160 mm |
Resolución de la cámara: 12 MP
| MLAS212 | MLAS213 | MLAS214 | |
|---|---|---|---|
| Rango de trabajo Z | 255…295 mm | 220…320 mm | 270…470 mm |
| Rango de medición Z | 40 mm | 100 mm | 200 mm |
| Rango de medición X | 60 mm | 120 mm | 240 mm |
| Rango de medición Y | 40 mm | 80 mm | 160 mm |
| Resolución Z | 1…2 µm | 2…5 µm | 3…9 µm |
| Resolución X/Y | 18…20 µm | 30…44 µm | 37…65 µm |
| Dimensiones de la carcasa | 60 × 250,8 × 160 mm | 60 × 250,8 × 160 mm | 60 × 250,8 × 160 mm |
Sensores 3D ShapeDrive G4 MLBS: gran volumen de medida
Las tres variantes del modelo de la serie ShapeDrive G4 MLBS están diseñadas de forma óptima para grandes volúmenes de medida, como cajas o palés. Las tres variantes representan un volumen de medida desde 500 × 380 × 400 mm hasta 1.300 × 1.000 × 1.000 mm, que se incorporan así a los de la serie MLAS. La potente iluminación del sensor permite tiempos de exposición cortos, especialmente con objetos oscuros o grandes distancias de trabajo.
Los sensores de la serie MLBS tienen una estructura simétrica. Esto significa que el volumen de medida no se encuentra directamente debajo de la cámara del sensor, sino en el centro del sensor. Esto se puede identificar por la inclinación simétrica de la iluminación y de la cámara. Dicha simetría reduce los efectos de sombreado, por ejemplo, en las cajas. Esto permite la captura completa de una caja.
Los sensores de la serie MLBS tienen una estructura simétrica. Esto significa que el volumen de medida no se encuentra directamente debajo de la cámara del sensor, sino en el centro del sensor. Esto se puede identificar por la inclinación simétrica de la iluminación y de la cámara. Dicha simetría reduce los efectos de sombreado, por ejemplo, en las cajas. Esto permite la captura completa de una caja.
La nube de puntos 3D de los sensores 3D MLBS
Resumen de las ventajas de la gama MLBS
-
Nube de puntos
- FPGA de alto rendimiento para el cálculo integrado de nubes de puntos 3D para las velocidades de medición más altas, de hasta 4 Hz (250 ms) en función de la aplicación
- Óptica de alta calidad para una nube de puntos 3D perfecta
- Gestión térmica activa para una calidad óptima de la nube de puntos 3D
-
Tecnología
- Ethernet de alta velocidad de hasta 10 Gbps
- Comunicación directa a través de cuatro E/S digitales
- Integración sencilla mediante SDK/GigE Vision
- Iluminación de alto rendimiento para tiempos de exposición cortos
- Volumen de medida desde 500 × 380 × 400 mm hasta 1.300 × 1.000 × 100 mm
- Conectores M12 estándar para unas conexiones fiables
-
Diseño
- Carcasa de aluminio robusta con clase de protección IP67
- Diseño simétrico para efectos de sombra reducidos
El volumen de medida de los sensores 3D MLBS
Las tres variantes de la serie MLBS representan un volumen de medida desde 500 × 380 × 400 mm hasta 1.300 × 1.000 × 1.000 mm y, por lo tanto, se incorporan a los de la serie MLAS. Las E/S digitales y la interfaz Ethernet de hasta 10 Gigabits permiten una integración rápida y eficaz en la infraestructura local.
La carcasa de aluminio proporciona una protección fiable en un entorno de fabricación. Gracias a su clase de protección IP67, los sensores son aptos para su uso en entornos industriales adversos. El sensor dispone de conexiones estándar M12, por lo que se puede utilizar con la tecnología de conexión estándar más habitual en la industria.
La carcasa de aluminio proporciona una protección fiable en un entorno de fabricación. Gracias a su clase de protección IP67, los sensores son aptos para su uso en entornos industriales adversos. El sensor dispone de conexiones estándar M12, por lo que se puede utilizar con la tecnología de conexión estándar más habitual en la industria.
Resolución de la cámara: 5 MP
| MLBS111 | MLBS112 | MLBS115 | |
|---|---|---|---|
| Rango de trabajo Z | 1.050…1.450 mm | 1.550…2.050 mm | 1.750…2.750 mm |
| Rango de medición Z | 400 mm | 500 mm | 1.000 mm |
| Rango de medición X | 500 mm | 750 mm | 1.300 mm |
| Rango de medición Y | 380 mm | 560 mm | 1.000 mm |
| Resolución Z | 40 µm | 50 µm | 80 µm |
| Resolución X/Y | 281 µm | 406 µm | 660 µm |
| Dimensiones de la carcasa | 60 × 214 × 375 mm | 60 × 214 × 554 mm | 60 × 214 × 611 mm |
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